「エア−・グ−ス15」の、VFO発振部の特徴を、述べてみます。
1)発振回路は、トランジスタ−使用で、ベ−ス接地コルピッツ発振回路を、使っています。
この発振回路は、昔ヤエス無線が、好んで使用していた回路です。FT−200など。
2)発振トランジスタ−のコレクタ−電圧を2.6Vとし、コレクタ−電流も発振が持続する程度とた、低電力発振を
採用しました。これは、トランジスタ−の自己発熱が発振周波数に与える影響を、少なくするためです。
3)発振回路のコイルには、トロイダルコア−を使用し、トリマ−はトロイダルコア−と相性が良いとされている
フィルム系のトリマ−を採用しました。また、付属するコンデンサ−類には、積層セラミックコンデンサ−で
温度特性が「0」の「CH特性」を採用しました。
トロイダルコア−:T37#6(黄色コア−)に、0.3mm |
|
バリコン取り付け基板に、ポリバリコンを取り付けるとき ●左の写真をクリックすると大きくなります。 |
|
バリコンの端子は、酸化している場合が有りますので |
|
発振コイル付近の、実装の様子です。発振コイルは |
|
積層セラミックコンデンサ−のピンのピッチには、 |
|
●発振部基板の、端子部チェックの件 「エア−グ−ス基板キット」を使用した場合、端子と |
|
●発振部基板とバリコン基板の完成。 発振部の実装が終わった状態です。
●左の写真をクリックすると大きくなります。 |
|
●発振部基板とバリコン基板の結合方法 No1 発振部基板と、バリコン取り付け基板を、写真の様に ●左の写真をクリックすると大きくなります。 |
|
●発振部基板とバリコン基板の結合方法 No2 サイドの補強板の位置が決まるまでは、全部をハンダ
●左の写真をクリックすると大きくなります。 |
|
●発振部基板とバリコン基板の結合方法 No3 各基板、補強板の位置が決まりましたら、写真の |
|
●完成したVFO部ユニットです。 各部品の実装の様子は、写真を参考にして下さい。 ●左の写真をクリックすると大きくなります。 |
|
●完成したVFO部ユニットを上から見ました。 各部品の実装の様子は、写真を参考にして下さい。
●左の写真をクリックすると大きくなります。 |
|
●VFO部の周波数ドリフトを測定しました。 完成したVFO部の周波数ドリフト特性を、 ●左の写真をクリックすると大きくなります。 |
|
●VFO部の周波数ドリフト特性のいちれいです。 2時間にわたり測定した、ドリフト特性の一例です。 測定時の天気は、雨でした。気温は、時期としては ●左の写真をクリックすると大きくなります。 |
Back ★CYTEC★